身价链迁移：身价核心从“光模块”转向“ASIC/GPU设计巨头”与“高端制造”。
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核心发觉：技艺路线、性命博弈与身价链迁移 当AI算力之军备竞赛进入白热化阶段，一名隐形之物理瓶颈正日益凸显——芯片间海量数据之传输，正成为制约算力规模扩充之最后一道壁垒。
MRM与MZM技艺路线孰优孰劣。
AI驱动下，CPO商场将迎来爆发。
旧俗电互连于速率向800G、1.6T甚至更高演进时，功耗与信号损耗已逼近极限。
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NVIDIA与Broadcom两大阵营将如何重塑性命。
然而，CPO为终极预案还为过渡选择。
NVIDIA押注MRM（微环谐振调变器），追寻极致能效与密度，但对制造精度要求严苛；Broadcom等平台厂商倾向采用MZM，看重其技艺稳健性与宽频特性。
CPO追寻极致整顿，适用于超大规模AI集群；而LPO（线性驱动可插拔光学）作为高效之过渡预案，凭借可插拔、低本金优势，已于短距互连场景快速成熟。
为体系解答此些核心产业命题，爱集微VIP频道近日上线之光半导体股份有尽公司发布之深度呈文《CPO现况与前景演进暨硅光子芯片EDA设计处置预案》。
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与此同时，旧俗光模块厂商面临转轨压力，DSP芯片供应商则因架构更张而承压。
以NVIDIA为核心之闭锁垂直整顿阵营，旨于打造端到端之“AI帝国”，将CPO深度整顿进其Rubin平台；以Broadcom为代表之敞开平台阵营，则推动标准化框架，联手产业链构建通用性命，免除供应商锁定。
三、供应链重构：身价核心转移，EDA器物成为枢纽 -年卡199元，为长期主义者最具性价比之智囊伙伴。
台积电（COUPE平台、前卫封装）、日月光等晶圆代工与封测厂身价显著提升。
云效劳商计策同样分化，Meta、微软积极推动敞开，而谷歌、AWS则谨慎观望或或自研。
CPO通过将光学引擎与ASIC/GPU共封装，极大缩短电信号路径，宗旨实现低于1pJ/bit之极致能效，为突围物理极限之终极预案。
爱集微VIP频道：您之前沿技艺雷达 EDA器物至关重要：CPO设计涉及光、电、热多重物理场耦合，繁度极高。
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欢迎订阅爱集微VIP频道 厂商计策分化：四大巨头路径各异。
呈文指出，如Latitude Design Systems之PIC Studio等一统EDA平台，能大幅降低设计险情，缩短货品上市周期，已成为技艺赋能之枢纽环节。
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CPO技艺彻底重构之旧俗光通信产业链，主导权生根本性转移。
爱集微VIP频道：您之前沿技艺雷达 二、商场气象：两大阵营对决，爆发元年临近 -超过2万份深度产业与技艺研讨呈文，延续更新； 于技艺快速迭代、全球角逐气象瞬息万变之时代，有体系、权威、前瞻之讯息来源为做出正确决策之先决。
一、技艺本原：从过渡到终极之必然之路 呈文明确指出，AI算力扩充带来之功耗与本金应战，为CPO起飞之根本驱动力。
本呈文全面梳理之CPO之技艺本原、商场气象与供应链改制，为从业者厘清AI驱动下光互连产业之演进逻辑与注资脉络。
立即注册爱集微VIP账号 呈文最终强调，CPO为AI算力延续扩展之物理必然选择，而非可选技艺。
人民代表大会制度。从2025年1.6T可插拔模组主流化，到2026年NVIDIA Rubin平台导入CPO，产业爆发之光阴线已然清晰。
NVIDIA聚焦横向扩展（AI 工厂），采用 MRM 调变器与高效外部光源，垂直整顿 AI 体系，宗旨带宽 409.6Tbps（筹划中）；Broadcom覆盖横向与纵向扩展，采用 MZM 调变器与外部可插拔光源，提供商业化芯片平台，Tomahawk6 已实现 102.4Tbps 带宽交付；Marvell专注纵向扩展（定制化 XPU），推出 3D SiPho 引擎，倾向整顿式光源，强调极致性能与超低延迟；走差异化整顿路线，采用整顿光源与 MZM 调变器，以 OIO Chiplet 实现光互连，覆盖多场景扩展需求。
一场决定下一代数据中心形态之“光互连变革”悄然来临，而共封装光学（CPO）技艺，正站于此场变革之风口浪尖。
呈文引述预测指出，2023-2030年商场复合年增益率最高可达210%，2026-2027年将始大规模出货。
前景角逐将围绕技艺路线主导权、性命兼容性与本金控制展开。
核心路线之争：调变器技艺为角逐焦点。
掌握前卫封装、核心元件与EDA器物之企业将占据身价链顶端。
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性命阵营对决：商场形成两大鲜明阵营。
封装上，边缘耦合与表面耦合（光栅耦合器）各有应用场景，台积电之COUPE平台通过改良垂直耦合架构，正推动后者成为大规模制造主流。
路线分化与协同：商场存清晰之互补气象。
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