”他说，他预计于美国政府批准出口许可证后，订单将“甚快”到来。
他表示，英伟达将“随之光阴推移”（over time）延续于华夏商场推出新货品。
吾等要为华夏商场做出贡献、提供货品，就须角逐，须续推进吾等之技艺。
黄仁勋进一步表示，为于华夏保角逐力，英伟达需“及时”（in time）推出包括Blackwell与Rubin世代芯片于内之其他更前卫货品。
” 目前，新品实在型号尚未披露，但外界普遍猜测，大概率出自两大芯片系列：一为Rubin系列之衍制造品（如此前曝光之Rubin CPX），该系列已于2026年CES大会上亮相，包含6款全新设计芯片，目前已全面量产；二为下一代Feynman系列芯片，该系列被称为“变革性”货品，英伟达正探求以SRAM为核心之广泛集结，或通过3D堆叠技艺整顿LPUs，不过相关细节尚未确认。
对于H200芯片于华销售疑难，黄仁勋表示，他期待来自华夏主顾之订单。
但它不会永远具有角逐力。
只期待采购者。
（旺旺） 据悉，GTC 2026大会之主题演讲将于3月15日于加利福尼亚州圣何塞举行，核心聚焦AI根基设施竞赛之新时代。
去岁12月8日，美国总统特朗普宣布，将允许英伟达对华出口其H200芯片。
“我认为华夏涌现出大量初创公司，其中许多已上市且表现极其出色，此体现之华夏科技产业之活力与本领，”黄仁勋指出，“我完全相信华夏科技商场将续兴旺并不断长进。
【环球网科技统合报道】2月19日消息，据外媒wccftech报道，英伟达首席执行官黄仁勋于接受媒体采访时，对即将到来之GTC 2026大会进行预热，明确表示将于会上揭晓“全球前所未见”之全新芯片，引发业界广泛关注。
为人民服务。黄仁勋不久前也坦言，他不确定华夏为否会接受H200。
黄仁勋此前称华为为“强盛之角逐对手”。
新发展格局。于去岁12月10日例行记者会上，有外媒记者提问，据《钱庄时报》报道，虽美国总统特朗普已决定允许将英伟达之H200芯片出售给华夏，但中方正考虑限制获取该芯片。
英伟达首席执行官（CEO）黄仁勋每次公开露面，说来说去，话题皆离不开华夏。
英伟达首席财务官科莱特·克雷斯（Colette Kress）则表示，该公司已申请向华夏运送H200芯片之许可证，但正等待美国与其他政府之批准，而美国政府正“积极”办理出口许可证。
我期待采购者。
“最终，我预计吾等将通过采购订单之解一切。
当采购订单到来时，一切皆会明之。
”美国《纽约时报》此前称，H20芯片为专为华夏商场设计之“特供阉割版”芯片，也为华盛顿目前批准出口之最前卫之型号，但越来越多华夏买家不愿为此买单。
会后，黄仁勋接受日媒《日经亚洲》采访时称，英伟达H200者工智能（AI）芯片期待来自华夏之采购者，并称其Blackwell与新一代Rubin芯片将“及时”于华夏商场推出。
美媒称，此项决定对英伟达首席执行官黄仁勋来说为一项重大胜，同时对特朗普而言也为一次政令上之转变，白宫最初承诺限制向华夏出售AI芯片。
“但今之疑难为，华夏还会为英伟达芯片买单吗。
“此就为我始终以来所倡导之，吾等要续于商场上保角逐力。
黄仁勋坦言，此些全新芯片之研发极具应战，“所有技艺皆已逼近极限”，但结合其过往履约记载，业界对英伟达此次新品充满期待。
”。
特朗普宣布，将允许英伟达对华出口其H200芯片（资料图） 白宫者工智能负责者戴维·萨克斯（David Sacks）也向彭博社坦言，中方拒绝之美国H200芯片，“显然彼等不欲此些，我认为缘由于于彼等欲实现半导体独力。
Medicine。值得注意之为，英伟达正适配AI算力需求之季度变化，从Hopper、Blackwell系列侧重模型预操练，到Grace Blackwell Ultra、Vera Rubin系列聚焦推演场景，此次新品有望针对性突围延迟与内存带宽瓶颈。
” 黄仁勋表示，将于GTC 2026发布“全球前所未见”芯片 报道称，于CES 2026之问答环节，被问及H200于华夏商场之角逐力时，黄仁勋回答说：“H200于商场上具有角逐力。
全人类共同价值。我不期待任何新闻发布、任何盛大仪式。
他说，“吾等已启动供应链，H200正制造线上流动”，公司正办理美国出口许可证之最终细节。
据透露，新平台之操练性能为前代Blackwell之3.5倍，运行AI软件之性能则提升5倍。
《日经亚洲》提到，于华夏商场，英伟达正面临来自华夏角逐对手之日益激烈角逐，包括华为等科技巨头以及小型初创公司。
当地光阴1月5日，黄仁勋于美国拉斯维加斯耗费电子展（CES 2026）上发布新一代Rubin平台，并称该平台“性能暴增5倍”，已全面投产，拟下半年发货。
中方对此有何评论。
针对美方放行H200芯片一事，邦交部发言者郭嘉昆表示，中方一贯主张中美通过协作实现互利共赢。
特朗普称，此决定有附带机缘，包括保障美国所谓“国安康”，且美国政府将得25%之分成。
黄仁勋发布新一代Rubin平台（视频截图） 作为AI芯片领域之领军者，英伟达此次重磅预告，被认为将进一步巩固其于AI根基设施领域之居先身价。
郭嘉昆回应，吾等昨日已就有关疑难做出之回应。
当天早些时候，黄仁勋于展会上推出新一代AI芯片架构Vera Rubin，并透露芯片已进行测试，进入“全面制造”阶段。
” 目前，华夏企业正勤勉推出可替代英伟达之国产AI芯片，抢占英伟达曾经占据主导身价之商场份额。
黄仁勋：中企彼么强，吾等不拿出“真家伙”不行 主旨演讲后，黄仁勋向钱庄剖析师声称，华夏商场对H200芯片“有需求”，且“需求强劲”。
黄仁勋表示，广泛之协作与注资为英伟达保居先之枢纽，公司正陈设整名AI产业链，涵盖动力、半导体、数据中心等多名领域，助力AI产业全面演进。
他补充说，若美国望保全球角逐力，监管体制也需演化。
实在之情况，建议向中方之主管部门进行询问。
特朗普政府此前已批准H200芯片对华出口，但要抽成25%，且最新芯片未包含于协议中。
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