出于商业理性，OpenAI被迫调理计策。
通过摄像头与麦克风实现情境感知； 尽管货品定义面临妥协，OpenAI之商业推进却异常急进。
其核心功能包括： 该货品原本之技艺蓝图极具颠覆性：谋划搭载三星2nm制程之Exynos芯片，赋予耳机媲美智能手机之独力计算本领，以实现繁之端侧AI办理。
据知名科技爆料源Smart Pikachu透露，OpenAI内部代号为“Sweetpea”之首款硬件，已确立耗费端命名为“Dime”。
受制于全球存储芯片险境带来之BOM（物料清单）本金飙升，此款承载之OpenAI“端侧智能”野心之设备，极或于首发时降级为一款依赖云端之“根基耳机”。
具备类似智能手机之设备间通信本领。
然而，此一构想正撞上供应链之“本金墙”。
该设备形态类似笔或苹果iPod Shuffle，采用无屏幕设计，主打氛围感知与交互。
华夏台湾《货殖日报》此前报道称，OpenAI甚或于2026年9月正式发售该货品，甚或由富士康于越南制造，并谋划于第一年实现 4000 万至 5000 万台之销量。
此意味之，用户期待之“随身AI计算中心”将被推迟，首发货品甚有或仅仅扮演云端大模型传声筒之角色。
除耳机外，OpenAI还于研发代号为“Gumdrop”之第二款耗费级设备。
越南制造与5000万台宗旨 从“独力终端”退为“根基耳机” 运行本地定制AI模型，并辅以云端算力支； 支将手写笔记即时转变为文本并上传至ChatGPT； 于生成式AI软件领域确立统治身价后，OpenAI正试图将其影响力延伸至硬件终端。
公司高管Lehane于达沃斯论坛上明确将硬件列为最高优先级课题。
Smart Pikachu透露，Dime之第一代货品或将剥离“类手机”之高算力属性，退回至“简耳机”之货品形态。
然而，此家AI巨头之首款耗费级设备正面临之“规格降级”之调理。
由于存储组件价码延续高企，导致高规格芯片预案之BOM本金失控。