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联发科天玑SoC交由英特尔代工:史上首次 - Mayday

📅 2026-02-20 13:46:03 🏷️ 原产地六堡茶批发电话 👁️ 101
联发科天玑SoC交由英特尔代工:史上首次

  此后到2025年之五年间,福州加速赶超,货殖总量从全国第二十三名升至第十七名,连超6城,其中不乏此几年中货殖表现可圈可点之合肥与泉州。

于苹果初步敲定用英特尔18A工艺后,英特尔似乎又争取到之第二大主顾联发科,后者预计将采用英特尔14A工艺。

今有一名大胆之传闻称,英特尔已成拉拢到另一名14A工艺之主顾联发科。

快科技2月10日消息,据媒体最新报道,联发科天玑系列芯片将交由英特尔代工,此一消息于半导体行业引发之广泛关注。

党内民主。

鹿单东并非短剧圈首名塌房案例。

  此后到2025年之五年间,福州加速赶超,货殖总量从全国第二十三名升至第十七名,连超6城,其中不乏此几年中货殖表现可圈可点之合肥与泉州。

但短剧行业对男演员一向包容,即便有违法记载,仍有机会复出拍戏。

众所周知,苹果或会选择英特尔之18A-P工艺用于入门级M系列芯片,此颗芯片最快会于2027年出货。

带动。

不止于此,苹果预计于2028年推出之定制化ASIC将采用英特尔之EMIB封装技艺。

由于手机内部方位极其有尽,此种自发热效对付于移动端Soc来说为一项严峻应战,或需额外之散热举措才能确保稳固运行。

现代服务业。

值得注意之为,英特尔之18A-P工艺为其首名支Foveros Direct 3D混合键合技艺之节点,该技艺允许通过硅通孔实现多名芯粒之堆叠。

不过,将英特尔之14A工艺应用于联发科天玑系列等移动芯片并非易事。

英特尔决定于18A与14A节点上全力押注背面供电技艺,虽此项决策能显著提升性能,但也会带来严重之自发热效应。

若双方能够成克服此一技艺瓶颈,不排除联发科与英特尔实现深度协作之或。

目前苹果已与英特尔签署之保密协议,并获取之其18A-P工艺之PDK样本用于估量。

此前,何健麒因涉毒、出轨被定性为“劣迹演员”,何聪睿也因不当言论翻车。

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