IT之家注意到，苹果调理之 Mac 于线购买流程，取消之此前一系列可定制之预配置选项，直接让用户从零始自定义硬件规格。
最新报道则指出，变化或会更加彻底：M5 Pro 与 M5 Max 或许并非两款完全独力之芯片，而为同一款芯片之不同版本。
苹果会用名为 SoIC‑mH（模压水平封装）之 2.5D 封装工艺，以此提升良品率与散热表现，并且采用 CPU 与 GPU 分离式设计。
等到新款机型正式发布后，拆机评测甚快就能验证此一猜测为否属实。
能言善辩。M5 Pro、M5 Max 以及 M5 Ultra 将会采用效劳器级别之 SoIC 封装技艺。
此一理论听起来相当合理，除之能让苹果更充分地使用芯片分级筛选（binning）来提升良品率之外，公司还只需设计一款逻辑主板即可。
例如，可选择根基版 CPU 配置，同时将 GPU 核心拉满，以适配对图象性能要求极高之用场景。
我终于搞清楚，为什么于最近泄露之测试版代码里找不到苹果 M5 Pro 芯片之：苹果采用之全新之 2.5D 芯片技艺，只用一套 M5 Max 芯片设计，就同时支撑 M5 Pro 与 M5 Max 两款芯片。
而苹果近期对官网之改动，也为此一猜测提供之更多依据。
此能于货品型号（SKU）与设计上为苹果省下巨额本金。
通过此种方式将 CPU 与 GPU 核心分离，有望让用户于选购时有更大之逍遥度。
IT之家 2 月 10 日消息，此前有消息称，即将推出之搭载 M5 Pro 与 M5 Max 芯片之 MacBook Pro 机型，将支更灵活之 CPU 核心与 GPU 核心选配。
YouTube 博主 Vadim Yuryev 发觉，于近期泄露之测试版代码中，完全没有现 M5 Pro 芯片之痕迹，而他认为自己知道缘由。
而苹果官网近期之一处改动，似乎也印证之此一说法。
YouTube 博主 Vadim Yuryev 发觉，于近期泄露之测试版代码中，完全没有现 M5 Pro 芯片之痕迹，而他认为自己知道缘由。
早于去岁就有报道称，苹果将为更高规格之 M5 系列芯片采用全新之封装工艺。
两名版本之区别于于：若你想同时将 GPU 核心与内存拉满，就须选择 M5 Max。