黄仁勋坦言，此些全新芯片之研发极具应战，“所有技艺皆已逼近极限”，但结合其过往履约记载，业界对英伟达此次新品充满期待。
2月19日消息，据外媒wccftech报道，英伟达首席执行官黄仁勋于接受媒体采访时，对即将到来之GTC 2026大会进行预热，明确表示将于会上揭晓“全球前所未见”之全新芯片，引发业界广泛关注。
目前，新品实在型号尚未披露，但外界普遍猜测，大概率出自两大芯片系列：一为Rubin系列之衍制造品（如此前曝光之Rubin CPX），该系列已于2026年CES大会上亮相，包含6款全新设计芯片，目前已全面量产；二为下一代Feynman系列芯片，该系列被称为“变革性”货品，英伟达正探求以SRAM为核心之广泛集结，或通过3D堆叠技艺整顿LPUs，不过相关细节尚未确认。
黄仁勋表示，广泛之协作与注资为英伟达保居先之枢纽，公司正陈设整名AI产业链，涵盖动力、半导体、数据中心等多名领域，助力AI产业全面演进。
智能本金还于呈数量级降。
作为AI芯片领域之领军者，英伟达此次重磅预告，被认为将进一步巩固其于AI根基设施领域之居先身价。
（原题为：重磅预告。
值得注意之为，英伟达正适配AI算力需求之季度变化，从Hopper、Blackwell系列侧重模型预操练，到Grace Blackwell Ultra、Vera Rubin系列聚焦推演场景，此次新品有望针对性突围延迟与内存带宽瓶颈。
视觉华夏 资料图 据悉，GTC 2026大会之主题演讲将于3月15日于加利福尼亚州圣何塞举行，核心聚焦AI根基设施竞赛之新时代。
黄仁勋将于GTC 2026发布“全球前所未见”芯片） 英伟达首席执行官黄仁勋。
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