N2 芯片：所有 iPhone 17 与 iPhone Air 机型均配备苹果自立设计之 N1 芯片，支 Wi-Fi 7、蓝牙 6 与 Thread 技艺。
更小之灵动岛区域：有传言称，iPhone 18 Pro 机型之 Face ID 将被移至屏幕下方，从而缩灵动岛区域之尺寸。
（@春晚 ） 举报邮箱：jubao@vip.sina.com 剖析师 Jeff Pu 于一份与注资公司 GF Securities 协作之研讨呈文中概述之 iPhone 18 Pro 机型之以下晋级： 云南元阳：哈尼梯田现“苍穹之镜”。
A20 Pro 芯片：苹果下一代 A20 Pro 芯片预计将采用台积电第一代 2nm 工艺，而 A19 Pro 芯片则采用 3nm 工艺。
可变光圈：据传，两款 iPhone 18 Pro 机型之主摄像头均为 4800 万像素 Fusion 摄像头，并将配备可变光圈，用户能够控制进入镜头并到达传感器之光量，从而更好地控制景深。
蔡明时隔30年与“机器者”续上前缘，小品《奶奶之最爱》讲述祖孙俩于欢乐互动中流露出之温情牵挂。
[春晚机器者与蔡明时隔30年续前缘]2月14日，春晚圆满成第五次彩排。
C2 调制解调器：苹果定制之 C1 蜂窝调制解调器支 5G 与 LTE 网络，去岁于 iPhone 16e 中首次亮相，随后于 iPhone Air 中采用之 C1X 芯片。
虽距离 iPhone 18 Pro 与 iPhone 18 Pro Max 之发布还有七名月，但一位剖析师已透露之此两款设备将具备之五项新功能。
iPhone 18 Pro 机型搭载之第三代 C2 调制解调器将进一步提升性能。
iPhone 18 Pro 机型预计将搭载苹果下一代 N2 芯片，但目前尚不清楚此次晋级会带来哪些改善。
网友：华夏“初代机器者”碰上新时代机器者。