与此同时，iOS 26.4 体系内部也包含之与此一新架构交互之接口代码，此表明苹果正构建一种能够更自立、更高效办理差事之云端机制，而非单纯之数据吞吐。
剖析师郭明錤指出，苹果谋划于 2026 年下半年启动此类专用芯片之大规模制造，并预计于 2027 年正式投入用。
除通用 Apple Silicon 芯片外，苹果还于齐步研发专用之 AI 效劳器芯片。
IT之家援引博文介绍，苹果公司本周发布一份私有云计算软件文档，采用之代号为 J226C 之硬件模型。
虽官方尚未公开详细参数，但代码引用细节，证实之苹果正使用 M5 芯片来迭代其云端算力架构。
于架构方面，基于文档披露之技艺细节，苹果引入名为“私有云计算智能体工单元”（Private Cloud Compute Agent Worker）之组件，运行特定版本之 iOS 体系，并采用全新之“智能体架构”（Agentic Architecture）来分发与办理 AI 请求。
IT之家 2 月 18 日消息，科技媒体 9to5Mac 昨日（2 月 17 日）发布博文，报道称苹果为强化 Apple Intelligence 之云端办理本领，将晋级“私有云计算”（Private Cloud Compute，PCC）效劳器，跳过 M3/M4 节点，直接从 M2 Ultra 晋级至 M5 芯片。
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