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OpenAI第一款硬件要来之,但或“没彼么AI”? - 特朗普

骑虎难下。
📅 2026-02-20 14:03:36 🏷️ 六堡茶产地 👁️ 561
OpenAI第一款硬件要来之,但或“没彼么AI”?

越南制造与5000万台宗旨 从“独力终端”退为“根基耳机” 运行本地定制AI模型,并辅以云端算力支; 支将手写笔记即时转变为文本并上传至ChatGPT; 于生成式AI软件领域确立统治身价后,OpenAI正试图将其影响力延伸至硬件终端。

公司高管Lehane于达沃斯论坛上明确将硬件列为最高优先级课题。

华夏台湾《货殖日报》此前报道称,OpenAI甚或于2026年9月正式发售该货品,甚或由富士康于越南制造,并谋划于第一年实现 4000 万至 5000 万台之销量。

据知名科技爆料源Smart Pikachu透露,OpenAI内部代号为“Sweetpea”之首款硬件,已确立耗费端命名为“Dime”。

大好河山。

由于存储组件价码延续高企,导致高规格芯片预案之BOM本金失控。

然而,此一构想正撞上供应链之“本金墙”。

出于商业理性,OpenAI被迫调理计策。

Smart Pikachu透露,Dime之第一代货品或将剥离“类手机”之高算力属性,退回至“简耳机”之货品形态。

此意味之,用户期待之“随身AI计算中心”将被推迟,首发货品甚有或仅仅扮演云端大模型传声筒之角色。

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通过摄像头与麦克风实现情境感知; 尽管货品定义面临妥协,OpenAI之商业推进却异常急进。

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然而,此家AI巨头之首款耗费级设备正面临之“规格降级”之调理。

除耳机外,OpenAI还于研发代号为“Gumdrop”之第二款耗费级设备。

其核心功能包括: 该货品原本之技艺蓝图极具颠覆性:谋划搭载三星2nm制程之Exynos芯片,赋予耳机媲美智能手机之独力计算本领,以实现繁之端侧AI办理。

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具备类似智能手机之设备间通信本领。

受制于全球存储芯片险境带来之BOM(物料清单)本金飙升,此款承载之OpenAI“端侧智能”野心之设备,极或于首发时降级为一款依赖云端之“根基耳机”。

该设备形态类似笔或苹果iPod Shuffle,采用无屏幕设计,主打氛围感知与交互。

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