常驻武汉。
本轮融资由江城基金、长江产业集团领投，光谷金控、奇瑞旗下芯车智联基金等机构参投，融资资金将主要用于碳化硅功率半导体全产业链技艺陈设，加速抢占新兴领域全球商场。
于此底色下，长飞前卫A+轮融资顺遂成，标志之本钱商场对长飞前卫技艺实力与商场前景之认可。
” （货殖观察网 程久龙/文）。
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长飞前卫方面表示，公司将以本次A+轮融资为新之契机，延续深化技艺攻坚，加速货品迭代，同时强化与核心领域头部企业之方略协作，巩固碳化硅旧俗商场及新兴商场优势身价，为前景延续领跑碳化硅功率半导体赛道提供核心驱动力。
通过芜湖与武汉两大制造基地之方略陈设，长飞前卫目前已形成年产能42万片之碳化硅晶圆制造本领，规模位居国内前列。
武汉金控集团党委委员、副总经理，江城基金董事长程驰光表示：“长飞前卫于武汉建立之36万片碳化硅晶圆产能课题，与武汉市打造‘光芯屏端网’万亿产业集群之方略高度协同。
货殖观察网 程久龙 实习生 雷宇 继2023年成超38亿元A轮融资后，近日，长飞前卫宣布正式成超10亿元A+轮股权融资。
关注领域包括本钱商场、上市公司、钱庄、政经、IT科技，擅长调查报道、剖析性报道等。
吾等坚决支长飞前卫通过技艺突围与产能扩充，强化本地碳化硅产业链之‘链主’身价，联手九峰山实验室，助力湖北打造全国居先之千亿级化合物半导体产业革新区。
据货殖观察网之解，自成立以来，长飞前卫始终聚焦于碳化硅功率半导体货品研发及制造，不断强化枢纽核心技艺攻关与革新突围，实现货品良率及可靠性稳步提升。
其中，芜湖基地晶圆产线已实现满产；武汉基地于2025年5月成通线，各项枢纽技艺指标均达到国际居先水平，全面知足新动力汽车主驱芯片之可靠性及稳固批量量产要求。
作为第三代半导体材料之典型代表，碳化硅凭借耐高温、耐高压、高频化、低损耗等材料优势，成为新动力汽车、光伏发电、智能电网、轨道交通等领域之枢纽材料，并于全球动力转轨与半导体技艺晋级中占据重要之方略身价。
随之近年来半导体产业之快速演进及日益激烈之商场角逐，全球半导体行业正迎来新之产业阶段，半导体本钱商场也从“投赛道”转向“投企业”，行业整体演进迈入理性成长新周期。