消息者士指出，三星已顺遂通过英伟达之品质认证，并拿下相关采购订单，量产与出货节奏已与 Vera Rubin 之发布周期齐步。
当前高带宽内存商场仍由 HBM3E 主导，行业普遍认为 HBM4 将成为下一阶段之枢纽技艺。
英伟达已明确谋划于下一代 AI 加速器 Vera Rubin 中采用 HBM4。
回到Fast Mode之争议。
消息称三星最快下周即可向英伟达交付 HBM4 芯片，主要用于英伟达之 GPU 货品，提供生成式 AI 体系之核心算力来源。
此名实验不为为之炫技。
一位不具名业内者士表示，凭借全球最大之产能规模与最完整之货品陈设，三星率先实现 HBM4 量产，标志之其高端存储领域之技艺角逐力正回升。
据IT之家之解，于最新订单推动下，三星向主顾提供之 HBM4 样品数量大幅提升，用于主顾侧之模块验证与测试。
Windows。IT之家 2 月 8 日消息，今日上午，据韩国《中央日报》援引多名行业者士消息称，三星电子将于本月底启动全球首款第六代高带宽内存 HBM4 之量产。