黄仁勋自信表示，“吾等准备之几款全球上前所未见之全新芯片。
黄仁勋说，“此名团队面对Vera Rubin与HBM4此一巨大应战，真之极其勤勉工，彼等有资格一面享用烧酒与炸鸡，一面度过美好之夜晚。
所有技艺皆已到达极限，故没有易之事。
” 于OpenAI CFO Sarah Friar之博客中，Sarah Friar披露过OpenAI之进项架构，其中企业订阅效劳占比约60%、API（针对掘发者）占比约25%、C端耗费者效劳占比约15%。
业界认为，SK海力士即将供应之HBM4被视为决定英伟达下一代AI加速器Vera Rubin性能表现之枢纽组件。
” 据《韩国货殖日报》18日报道，英伟达首席执行官黄仁勋14日接受该媒体采访，对3月中旬举行之GTC 2026大会进行预热，称将于会上揭晓“全球上前所未见”之全新芯片。
二为下一代Feynman系列芯片，该系列被称为“变革性”货品，英伟达正探求以SRAM为核心之广泛集结，或通过3D堆叠技艺整顿LPUs，不过相关细节尚未确认。
目前，SK海力士面临同三星电子之激烈角逐。
黄仁勋未透露所谓全新芯片之型号。
“吾等只为站于苍生史册上最大规模、规模达数十万亿美元之根基设施课题之起点而已。
他还认为，目前AI不存泡沫。
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”他补充说，“有之此样一支团队，没有什么为不或之。
”。
有媒体猜测，大概率出自两大芯片系列：一为Rubin系列之衍制造品（如此前曝光之Rubin CPX），该系列已于2026年CES大会上亮相，包含6款全新设计芯片，目前已全面量产。
当天接受采访前，黄仁勋现身英伟达总部附近之一家韩式炸鸡餐厅，与30多名SK海力士与英伟达营造师共进晚餐。
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