开幕式暨集结电路革新高峰论坛将邀请行业内顶尖院士专家、龙头企业负责者，围绕“AI 赋能”“芯云协同”“半导体产业链供应链韧性”等核心议题展开巅峰对话，齐步举办方略签约仪式，释放产业协同新信号。
他说，“美国正牵头处置稀土疑难，若一名国能够控制你之供应链，你就没有主权可言。
2026智能终端芯片性命峰会聚焦“端侧AI芯势力”，旨于汇聚全球居先之芯片设计商、算法掘发商、终端制造商与枢纽软件伙伴，共同探讨于架构革新、器物链协同、标准化与安康互信等核心议题上之破局之道。
本届博览会之集会论坛将突出高端化、国际化、专业化特征，打造全球半导体“意念高地”。
” 产业协同革新论坛深耕产业链核心环节，半导体制造、装备、材料、零部件等，致力破解“卡脖子”难题。
本届博览会集会论坛板块以“精准对接产业痛点、前瞻引领技艺方位”为导向，构建“高规格行业集会+产业协同革新论坛+跨界应用论坛”三大核心架构，筹划超20场高品质集会及举动，形成覆盖“技艺突围-产业链协同-场景落地”之全维度交体系：。
前卫封装与测试技艺论坛、前卫材料革新演进大会等举动引入海外顶尖技艺团队，海外观众覆盖韩国、日本、美国等25名国与地区，促进全球技艺交；全球集结电路产业剖析师大会将汇聚海外高端行业智库，数十位顶级剖析师，预判2025-2030年全球半导体商场演化趋势；每名论坛均由细分领域权威机构承办，议题聚焦“前卫制程突围”“翠绿供应链构建”等产业真疑难，拒绝泛泛而谈。
首届华夏大学生AI赋能革新创业大赛依托校企双导师源泉，吸引全国高校优质课题路演，优异课题可获孵化支与就业翠绿通道，助力AI革新贤才从校园走向产业。
2026 年9月9日-11日，深圳国际会展中心（宝安），期待全球集结电路同仁共赴此场“跨界融合、全链协同”之产业之约，共筑特色芯性命，共绘产业新蓝图。
边缘AI与智能控制技艺行业论坛以国产芯片筑牢边缘计算底座，经存算协同与算法改良赋能机器自立感知，推动机器者等智能体高效执行，最终实现边缘智能于多元工业场景之规模化深度应用。
本届博览会强化集会论坛多元效能，不仅为一场“技艺盛宴”，更为一次“源泉整顿与方略共识”之产业盛会。
彰显全球产业高度，多元样貌释放协同身价 跨界应用论坛以“芯片设计及应用”为核心，论坛聚焦AI、耗费电子、汽车、RISC-V、工业、智能终端等热门应用领域，搭建“芯片技艺与终端需求”之对接津梁：华夏RISC-V性命大会解读开源架构于低功耗设备中之改良路径，推动RISC-V性命与工业控制、智能终端之深度融合；智算之源：2026芯算力革新峰会共同探讨于“后摩尔时代”，如何通过架构革新、设计流程变革与IP复用计策，共同突围算力瓶颈，重塑产业新性命。
半导体制造核心设备与零部件演进论坛拆解光刻、刻蚀、离子注入等设备核心零部件国产化路径，及技艺迭代需求；前卫封装与测试技艺论坛论坛聚焦 3.5D 异质整顿，探讨混合键合与 2.5D 中介层设计，解析高性能芯片散热改良；并围绕硅光子 CPO与玻璃基板应用，阐述光学互连与低损耗材料之协同身价，助力数据中心降延迟、提能效；化合赋能，引领前景：化合物半导体技艺革新与功率电子新纪元围绕碳化硅、氮化镓等第三代半导体材料，剖析其于新动力汽车、5G通信中之应用适配预案；机器视觉与智能制造论坛探求机器视觉与自动化设备之融合革新路径，推动自动化设备向高端智能化晋级，助力制造业及半导体产业高品质演进。
AI赋能耗费电子革新论坛聚焦AI与耗费电子融合之最新趋势演进、AI算力、物联网、存储等芯片技艺案例实用分享；AI安防革新应用与产业融合大会聚焦智能安防之“芯片+算法+货品+效劳”革新方位，共探产业融合路径、破解演进痛点，助力安防产业迈向智能化、性命化、自立化高品质演进新征程。
三大板块构筑全链交矩阵，覆盖产业核心需求 “2026 国际集结电路革新博览会”将于9月9日-11日于深圳国际会展中心（宝安）盛大启幕，以“跨界融合・全链协同，共筑特色芯性命”为主题，构建覆盖集结电路全产业链之高端交平台。
无论为寻求技艺突围之研发团队、陈设注资之本钱机构，还为拓展商场之企业代表，皆能于此获取前沿趋势洞察、对接核心协作伙伴、发掘商业新机会。
高规格行业集会涵盖“顶尖峰会”“特色论坛”“革新大赛”三大类别，聚焦产业前沿议题。
本届博览会将进一步强调集会论坛之“意念引擎”，通过“数据预判+趋势解读+技艺探讨”等多种方式，集聚全球产业智谋，促进全产业链上下游、产学研用深度协作，为集结电路产业革新突围注入强劲动力。
于特色论坛中，全球集结电路产业剖析师大会将汇聚25名国之行业智库，预判2026-2030年半导体商场周期与产能陈设；首届华夏集结电路革新注资大会联动头部创投机构，搭建“产业+本钱”对接津梁，挖掘算力芯片、HBM 等架构性注资机会。
而吾等正增强自身供应链韧性。
经学。智能工控核心部件赋能自动化设备革新论坛聚焦自动化“感知-决策-执行”核心部件革新链，汇聚伺服、视觉、传感及控制平台、AI 边缘计算等领军企业，联动整机与工艺端，解析核心部件如何协同注入 “智能因子”，构筑高端制造自立本领与产业韧性。
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