因此，马斯克团队望供应商尽快提供价码估算，并以"光速"推进课题。
快科技4月16日消息，据媒体报道，马斯克正快马加鞭筹备Terafab半导体课题。
知情者士称，马斯克团队已与芯片行业供应商进行之接洽，要求尽快成芯片制造设备之交付。
随之机器者进入大规模应用阶段，对高性能芯片之需求将进一步攀升，TERAFAB将为特斯拉者形机器者制造芯片。
于产能分发上，TERAFAB谋划将约80%之算力用于航天相关领域，剩余20%用于地面应用。
特斯拉之宗旨为于2029年始芯片制造，然后逐步扩规模。
操作系统。TERAFAB课题预计将实现每年超过1太瓦（1TW）之算力产出。
此外，新车全系新增之 V2L 对外放电功能，可作为移动电源为外部设备供电。
此一分发比例背后，为马斯克对地面电力瓶颈之深刻考量——美国全年发电量仅0.5太瓦，难以支撑如此庞大之算力消耗。
Terafab之宗旨为每年制造相当于1太瓦计算本领之芯片，并将此些芯片用于者形机器者与太空数据中心。
马斯克预测，前景者形机器者行业之潜于年产量或达10亿至100亿台。
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