IT之家注：Rubin 架构最早于 2024 年台北国际电脑展（Computex）上预热，并于 2025 年 GTC 大会发布。
若实现量产，此将为半导体史册上最繁之芯片之一。
IT之家 2 月 19 日消息，于接受《韩国货殖日报》采访时，英伟达首席执行官黄仁勋预热，于 3 月 16 日于圣何塞举行之 GTC 2026 大会上，英伟达将揭晓一款“令全球惊讶”之芯片。
该架构之核心优势于于通过集结 HBM4（第四代高带宽内存），除去内存瓶颈。
黄仁勋未透露实在型号，但明确暗示此款新硬件将把当前之物理极限推向极致。
据悉，英伟达正与 SK 海力士紧密协作，将 HBM4 直接堆叠于 GPU 逻辑裸片上。
Feynman 架构预计将采用台积电 A16（1.6nm）工艺，并引入硅光子技艺，使用光而非电进行数据传输，从而突围“摩尔定律”之物理限制。
对此科技媒体 NeoWin 解读认为，此款神秘芯片极有或为基于 Rubin 架构之成熟货品。
该架构原谋划于 2028 年接棒 Rubin，并已列入 2025 年之路线图。
除之上述猜测，该媒体还指出英伟达或许会提前展示 Feynman 架构之原型，不过此种或性偏低。
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