苹果会用名为 SoIC‑mH（模压水平封装）之 2.5D 封装工艺，以此提升良品率与散热表现，并且采用 CPU 与 GPU 分离式设计。
例如，可选择根基版 CPU 配置，同时将 GPU 核心拉满，以适配对图象性能要求极高之用场景。
YouTube 博主 Vadim Yuryev 发觉，于近期泄露之测试版代码中，完全没有现 M5 Pro 芯片之痕迹，而他认为自己知道缘由。
此一理论听起来相当合理，除之能让苹果更充分地使用芯片分级筛选（binning）来提升良品率之外，公司还只需设计一款逻辑主板即可。
最新报道则指出，变化或会更加彻底：M5 Pro 与 M5 Max 或许并非两款完全独力之芯片，而为同一款芯片之不同版本。
M5 Pro、M5 Max 以及 M5 Ultra 将会采用效劳器级别之 SoIC 封装技艺。
通过此种方式将 CPU 与 GPU 核心分离，有望让用户于选购时有更大之逍遥度。
而苹果官网近期之一处改动，似乎也印证之此一说法。
IT之家注意到，苹果调理之 Mac 于线购买流程，取消之此前一系列可定制之预配置选项，直接让用户从零始自定义硬件规格。
而苹果近期对官网之改动，也为此一猜测提供之更多依据。
等到新款机型正式发布后，拆机评测甚快就能验证此一猜测为否属实。
YouTube 博主 Vadim Yuryev 发觉，于近期泄露之测试版代码中，完全没有现 M5 Pro 芯片之痕迹，而他认为自己知道缘由。
我终于搞清楚，为什么于最近泄露之测试版代码里找不到苹果 M5 Pro 芯片之：苹果采用之全新之 2.5D 芯片技艺，只用一套 M5 Max 芯片设计，就同时支撑 M5 Pro 与 M5 Max 两款芯片。
IT之家 2 月 10 日消息，此前有消息称，即将推出之搭载 M5 Pro 与 M5 Max 芯片之 MacBook Pro 机型，将支更灵活之 CPU 核心与 GPU 核心选配。
此能于货品型号（SKU）与设计上为苹果省下巨额本金。
早于去岁就有报道称，苹果将为更高规格之 M5 系列芯片采用全新之封装工艺。
两名版本之区别于于：若你想同时将 GPU 核心与内存拉满，就须选择 M5 Max。
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